인텔 코브 마이크로아키텍처/사용 모델

분류

인텔/마이크로아키텍처

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Tick 공정 미세화		Tock 마이크로아키텍처 변경
45nm High-K Metal Gate
1세대 이전 ● Penryn 펜린 (2007) _{Yorkfield XE 요크필드 XE (2007) Yorkfield 요크필드 (2008) Wolfdale 울프데일 (2008) Penryn 펜린 (2008)}		1세대 ● Nehalem 네할렘 (2008) _{Bloomfield 블룸필드 (2008) Lynnfield 린필드 (2009) Clarksfield 클락스필드 (2009)}
32nm High-K Metal Gate
1세대 ● Westmere 웨스트미어 (2010) _{Clarkdale 클락데일 (2010) Gulftown 걸프타운 (2010) Arrandale 애런데일 (2010)}		2세대 ● Sandy Bridge 샌디브릿지 (2011)
22nm 3D Tri-Gate
3세대 ● Ivy Bridge 아이비브릿지 (2012)		4세대 ● Haswell 하스웰 (2013) Devil's Canyon 데빌스 캐년 (2014)
14nm 3D Tri-Gate
5세대 ● Broadwell 브로드웰 (2014)		6세대 ● Skylake 스카이레이크 (2015)
Optimization 최적화			Architecture 마이크로아키텍처 변경
14nm+	14nm++		14nm+++
7세대 ● Kaby Lake 카비 레이크 (2016) 8세대 ● Kaby Lake R 카비 레이크 R (2017) Kaby Lake G 카비 레이크 G (2018) Amber Lake 앰버 레이크 (2018)	8세대 ● Coffee Lake 커피 레이크 (2017) Whiskey Lake 위스키 레이크 (2018) 9세대 ● Coffee Lake R 커피 레이크 R (2018) 10세대 ● Comet Lake 코멧 레이크 (2019) Comet Lake R 코멧 레이크 R (2021)		11세대 [D] 데스크톱 한정 ● Rocket Lake 로켓 레이크 (2021) ^{(Cypress Cove 사이프러스 코브)}
Process 공정 미세화	Architecture 마이크로아키텍처 변경
~~10nm~~	10nm[1] 구 10nm+	10nm SuperFin[2] 구 10nm++/10nm+	Intel 7[3] 구 10nm+++/10nm++/10nm Enhanced SuperFin
8세대 ● Cannon Lake 캐논 레이크 (2018)	10세대 ● Ice Lake 아이스 레이크 (2019) ^{(Sunny Cove 서니 코브)}	11세대 [L] 노트북 한정 ● Tiger Lake 타이거 레이크 (2020) ^{(Willow Cove 윌로우 코브)}	12세대 ● Alder Lake 엘더 레이크 (2021) ^{(Golden Cove 골든 코브 + Gracemont 그레이스몬트)}
Optimization 최적화	Process 공정 미세화
Intel 7	Intel 4 + TSMC 3nm
13세대 ● Raptor Lake 랩터 레이크 (2022) 14세대 [D] 데스크톱 한정 ● Raptor Lake R 랩터 레이크 R (2023) ^{(Raptor Cove 랩터 코브 + Gracemont 그레이스몬트)}	인텔 코어 Ultra 시리즈 참조.
사용 모델은 ●으로 표시
[ 각주 펼치기 · 접기 ] [각주]

[D] A B 데스크톱 한정[1] 구 10nm+[2] 구 10nm++/10nm+[3] 구 10nm+++/10nm++/10nm Enhanced SuperFin[L] 노트북 한정

인텔 서니 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서

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서버 데이터 센터	기업 워크스테이션 HEDT	일반 데스크톱 개인 워크스테이션 개인 서버	고성능 모바일 모바일 워크스테이션	저전력 모바일	초저전력 모바일
14 nm [14++] Cypress Cove
-	-	로켓 레이크-S ^{(2021년 3월 16일 발표)} 로켓 레이크-E ^{(2021년 2분기 출시)}	-	-	-
10 nm [10 (舊 10+)] Sunny Cove
아이스 레이크-SP ^{(2021년 4월 6일 출시)}	-	-	-	아이스 레이크-U ^{(2019년 8월 1일 출시)}	아이스 레이크-Y ^{(2019년 8월 1일 출시)}
10 nm [10SF] Willow Cove
-	-	-	타이거 레이크-H35 ^{(2021년 1월 12일 발표)} 타이거 레이크-H45 ^{(2021년 5월 11일 발표)}	타이거 레이크-UP3 ^{(2020년 9월 2일 발표)}	타이거 레이크-UP4 ^{(2020년 9월 2일 발표)}

인텔 골든 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서

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서버 데이터 센터	기업 워크스테이션 HEDT	일반 데스크톱 개인 워크스테이션 개인 서버	고성능 모바일 모바일 워크스테이션	저전력 모바일	초저전력 모바일
intel 7 (舊 10nm ESF) Golden Cove
사파이어 래피즈-SP ^{(2023년 1월 11일 출시)}	사파이어 래피즈-X ^{(2023년 1월 11일 출시)}	엘더 레이크-S ^{(2021년 11월 4일 출시)}	엘더 레이크-H45 ^{(2022년 5월 10일 출시)} 엘더 레이크-H55 ^{(2022년 6월 4일 출시)}	엘더 레이크-P ^{(2022년 2월 23일 출시)} 엘더 레이크-U15 ^{(2022년 2월 23일 출시)}	엘더 레이크-U9 ^{(2022년 2월 23일 출시)}

인텔 랩터 코브 계열 마이크로아키텍처 기반 마이크로프로세서

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서버 데이터 센터	기업 워크스테이션 HEDT	일반 데스크톱 개인 워크스테이션 개인 서버	고성능 모바일 모바일 워크스테이션	저전력 모바일
intel 7 (舊 10nm ESF) Raptor Cove
에메랄드 래피즈-SP ^{(2024년 발표 예정)}	에메랄드 래피즈-X ^{(2024년 발표 예정)}	랩터 레이크-S ^{(2022년 9월 27일 출시)}	랩터 레이크-H45 ^{(2023년 1월 3일 발표)} 랩터 레이크-H55 ^{(2023년 1월 3일 발표)}	랩터 레이크-P ^{(2023년 1월 3일 발표)} 랩터 레이크-U15 ^{(2023년 1월 3일 발표)}

1. 용어 설명

2. 10 nm 서니 코브 기반 제품

2.1. 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군

2.2. 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군

2.3. 아이스 레이크-SP: 서버/데이터 센터 제품군

3. 10 nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품

3.1. 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군

3.2. 타이거 레이크-W/UP3 : 모바일 워크스테이션 및 임베디드 제품군

4. 14 nm [14++] 사이프러스 코브 기반 제품

4.1. 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군

4.2. 로켓 레이크-W: 워크스테이션 제품군

5. Intel 7 골든 코브 (+그레이스몬트) 기반 제품

5.1. 엘더 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군

5.2. 엘더 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군

5.3. 엘더 레이크-P/U15/U9: 일반 모바일 제품군

5.4. 사파이어 래피즈-SP HBM: 고성능 컴퓨팅 서버 제품군

5.5. 사파이어 래피즈-SP: 서버/데이터 센터 제품군

5.6. 사파이어 래피즈-X: 워크스테이션 제품군

6. Intel 7 랩터 코브(+그레이스몬트) 기반 제품군

6.1. 랩터 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군

6.2. 랩터 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군

6.3. 랩터 레이크-P/U15: 일반 모바일 제품군

7. 내장 그래픽 일람

7.1. 11세대 iGPU 제품군

7.2. 12세대 iGPU 제품군

8. 메모리 세부 사양

8.1. 11세대 로켓 레이크 데스크톱 제품군

8.2. 12세대 엘더 레이크 데스크톱 제품군

8.3. 13세대 랩터 레이크 데스크톱 제품군

1 . 용어 설명[편집]

모델명 : CPU의 제품군과 넘버링이 포함된 이름.
소켓 : CPU 소켓.
CPU : CPU의 주요 사양.
P코어 : Performance Core. 고성능을 지향하는 코어.
E코어 : Efficiant Core. 고효율 및 저전력을 지향하는 코어.
GPU : CPU 내장 그래픽스의 주요 사양.
PCIe 레인 : CPU 내장 PCI Express 컨트롤러 및 PHY의 사양.
메인 메모리 컨트롤러 : CPU 내장 메인 메모리 컨트롤러의 사양.
TDP : 열 설계 전력. 인텔이 정의한 고복합성 워크로드의 모든 활성 코어를 사용하는 기본 주파수에서 작동할 때 프로세서가 낭비하는 평균 전력이다.
SDP: Scenario Design Power.
PBP : Processor Base Power. TDP 또는 PL1(Power Limit 1) 기준 전력.
MTP : Maximum Turbo Power. PL2(Power Limit 2) 기준 전력.
RCP : 인텔 제품에만 적용되는 가격 지침. 일반적으로 1,000단위 구매 수량의 가격이며, 다른 패키지 유형 및 배송 수량의 경우 가격이 변동될 수 있다. 세금 미포함 가격으로, 국가별 관세에 따라 실 판매 가격이 다를 수 있다.

2 . 10 nm 서니 코브 기반 제품[편집]

2.1 . 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군 [편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
모델명	소켓	코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
저전력 모바일 제품군
Core i7-1068NG7	BGA 1526	4(8)	2.3(~3.6~4.1)	8	Iris Plus Graphics	1100	_{PCIe 3.0} 17	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4/X 3733 ^{(쿼드채널)} 32GB	28	426
Core i7-1065G7		4(8)	1.3(~3.5~3.9)	8		1100			15	426
Core i5-1038NG7		4(8)	2.0(~?.?~3.8)	6		1100			28	320
Core i5-1035G7		4(8)	1.2(~3.3~3.7)	6		1050			15	320
Core i5-1035G4		4(8)	1.1(~3.3~3.7)	6		1050			15	309
Core i5-1035G1		4(8)	1.0(~3.3~3.6)	6	UHD Graphics	1050			15	297
Core i3-1005G1		2(4)	1.2(~3.4~3.4)	4	UHD Graphics	900			15	281
초저전력 모바일 제품군
Core i7-1060G7	BGA 1377	4(8)	1.0(~3.4~3.8)	8	Iris Plus Graphics	1100	_{PCIe 3.0} 17	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4/X 3733 ^{(쿼드채널)} 32GB	9	?
Core i5-1030G7		4(8)	0.8(~3.2~3.5)	6		1050			9	?
Core i5-1030G4		4(8)	0.7(~3.2~3.5)	6		1050			9	?
Core i3-1000G4		2(4)	1.1(~3.2~3.2)	4		900			9	?
Core i3-1000G1		2(4)	1.1(~3.2~3.2)	4	UHD Graphics	900			9	?

2.2 . 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군 [편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	SDP ^(W)	RCP ^($)
		코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)
초저전력 모바일 제품군
Core i5-L16G7	CSP 1016	5(5)	1.4(~?~3.0)	4	UHD Graphics	500	_{PCIe 3.0} 6	LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 8GB	7	281
Core i3-L13G4			0.8(~?~2.8)						7	281

2.3 . 아이스 레이크-SP: 서버/데이터 센터 제품군[편집]

SKU별 3세대 스케일러블 제온 제품군#
- N: 5G/네트워크 서버 제품군
- Q: 수랭 서버 제품군
- P/V: 클라우드 서버 제품군(P: IaaS, V: SaaS)
- S: 스토리지/하이퍼 컨버지드 인프라 서버 제품군
- T: 사물 인터넷 장수명 서버 제품군
- U: 일반 목적 단일 소켓 제품군
- Y: 인텔 속도 선택 기술 - 성능 프로필[기술]
  변화하는 워크로드에 맞게 CPU를 설정할 수 있는 기술.
  탑재

모델명	소켓	CPU			PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
모델명	소켓	코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
2소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8380	LGA 4189	40(80)	2.3(~3.0~3.4)	60	_{PCIe 4.0} 64	DDR4 3200 ^{(옥타채널)} 6 TB _{ECC 지원}	270	8099
Xeon Platinum 8368Q		38(76)	2.6(~3.3~3.7)	57			270	6743
Xeon Platinum 8368		38(76)	2.4(~3.2~3.4)	57			270	6302
Xeon Platinum 8360Y		36(72)	2.4(~3.1~3.5)	54			250	4702
Xeon Platinum 8358P		32(64)	2.6(~3.2~3.4)	48			240	3950
Xeon Platinum 8358		32(64)	2.6(~3.3~3.4)	48			250	3950
Xeon Platinum 8352Y		32(64)	2.2(~2.8~3.4)	48			205	3450
Xeon Platinum 8352S		32(64)	2.2(~2.8~3.4)	48			205	4046
Xeon Gold 6354		18(36)	3.0(~3.6~3.6)	39			205	2445
Xeon Gold 6348		28(56)	2.6(~3.4~3.5)	42			235	3072
Xeon Gold 6346		16(32)	3.1(~3.6~3.6)	36			205	2300
Xeon Gold 6342		24(48)	2.8(~3.3~3.5)	36			230	2529
Xeon Gold 6338T		24(48)	2.1(~2.7~3.4)	36			165	2742
Xeon Gold 6338		32(64)	2.0(~2.6~3.2)	48			205	2612
Xeon Gold 6336Y		24(48)	2.4(~3.0~3.6)	36			185	1977
Xeon Gold 6334		8(16)	3.6(~3.6~3.7)	18			165	2214
Xeon Platinum 8352V		36(72)	2.1(~2.5~3.5)	54		DDR4 2933 ^{(옥타채널)} 6TB _{ECC 지원}	195	3450
Xeon Gold 6330		28(56)	2.0(~2.6~3.1)	42			205	1894
Xeon Gold 6326		16(32)	2.9(~3.3~3.5)	24			185	1300
Xeon Gold 5320T		20(40)	2.3(~2.9~3.5)	30			150	1727
Xeon Gold 5320		26(52)	2.2(~2.8~3.4)	39			185	1555
Xeon Gold 5318Y		24(48)	2.1(~2.6~3.4)	36			165	1273
Xeon Gold 5318S		24(48)	2.1(~2.6~3.4)	36			165	1667
Xeon Gold 5317		12(24)	3.0(~3.4~3.6)	18			150	950
Xeon Gold 5315Y		8(16)	3.2(~3.5~3.6)	12			140	895
Xeon Gold 6338N		32(64)	2.2(~2.7~3.5)	48		DDR4 2667 ^{(옥타채널)} 6TB _{ECC 지원}	185	2795
Xeon Gold 6330N		28(56)	2.2(~2.6~3.4)	42			165	2029
Xeon Gold 5318N		24(48)	2.1(~2.7~3.4)	36			150	1375
Xeon Silver 4316		20(40)	2.3(~2.8~3.4)	30			150	1002
Xeon Silver 4314		16(32)	2.4(~2.9~3.4)	24			135	694
Xeon Silver 4310T		10(20)	2.3(~2.9~3.4)	15			105	555
Xeon Silver 4310		12(24)	2.1(~2.7~3.3)	18			120	501
Xeon Silver 4309Y		8(16)	2.8(~3.4~3.6)	12			105	501
1소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8351N	LGA 4189	36(72)	2.4(~3.1~3.5)	54	_{PCIe 4.0} 64	DDR4 2933 ^{(옥타채널)} 6TB _ECC ^지원	225	3027
Xeon Platinum 6314U		32(64)	2.3(~2.9~3.4)	48		DDR4 3200 ^{(옥타채널)} 6TB _ECC ^지원	205	2600
Xeon Platinum 6312U		24(48)	2.4(~3.1~3.6)	36		DDR4 3200 ^{(옥타채널)} 6TB _ECC ^지원	185	1450

3 . 10 nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품[편집]

3.1 . 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군[편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
		코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H45)
Core i9-11980HK	BGA 1787	8(16)	3.3(~4.5~5.0)	24	UHD Graphics	1450	_{PCIe 4.0} 20	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128GB	45~65	583
Core i9-11950H			2.6(~4.5~5.0)						35~45	556
Core i9-11900H			2.5(~4.4~4.9)							546
Core i7-11850H			2.5(~4.3~4.8)							395
Core i7-11800H			2.3(~4.2~4.6)							395
Core i5-11500H		6(12)	2.9(~4.2~4.6)	12						250
Core i5-11400H			2.7(~4.1~4.5)							250
Core i5-11260H			2.6(~4.0~4.4)			1400				250
고성능 모바일 제품군 (H35)
Core i7-11375H	BGA 1449	4(8)	3.3(~4.3~5.0)	12	Iris X^e Graphics	1350	_{PCIe 4.0} 4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 32GB	28~35	482
Core i7-11370H			3.3(~4.3~4.8)							426
Core i5-11300H			3.1(~4.0~4.4)	8		1300				309
저전력 모바일 제품군 (UP3)
Core i7-1195G7	BGA 1449	4(8)	3.0(~4.6~5.0)	12	Iris X^e Graphics	1400	_{PCIe 4.0} 4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 32GB	12~28	?
Core i7-1185G7			3.0(~4.3~4.8)			1350				426
Core i7-1165G7			2.8(~4.1~4.7)			1300				426
Core i5-1155G7			2.5(~4.3~4.5)	8		1350				?
Core i5-1145G7			2.6(~4.0~4.4)			1300				309
Core i5-1135G7			2.4(~3.8~4.2)							309
Core i3-1125G4			2.0(~3.3~3.7)		UHD Graphics	1250		DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4X 3733 ^{(쿼드채널)} 32GB		281
Core i3-1115G4		2(4)	3.0(~4.1~4.1)	6						281
Pentium Gold 7505			2.0(~?~3.5)	4			_{PCIe 3.0} ??		15	161
Celeron 6305	2(2)	1.8	107
초저전력 모바일 제품군 (UP4)
Core i7-1180G7	BGA 1598	4(8)	2.2(~3.7~4.6)	12	Iris X^e Graphics	1100	_{PCIe 4.0} 4	LPDDR4X 4266 ^{(쿼드채널)} 32GB	7~15	426
Core i7-1160G7			2.1(~3.6~4.4)							426
Core i5-1140G7			1.8(~3.5~4.2)	8						309
Core i5-1130G7			1.8(~3.4~4.0)							309
Core i3-1120G4			1.5(~3.0~3.5)		UHD Graphics					281
Core i3-1110G4		2(4)	2.5(~3.9~3.9)	6						281

3.2 . 타이거 레이크-W/UP3 : 모바일 워크스테이션 및 임베디드 제품군[편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
		코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)
모바일 워크스테이션 제품군
Xeon W-11955M	BGA 1787	8(16)	2.6(~4.5~5.0)	24	UHD Graphics	1450	_{PCIe 4.0} 20	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128GB	35~45	623
Xeon W-11855M		6(12)	3.2(~4.4~4.9)	18						450
임베디드용 모바일 제품군
Core i7-1185G7E	BGA 1449	4(8)	1.8(~?.?~4.4)	12	Iris X^e Graphics	1350	_{PCIe 4.0} 4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4X 4266 ^{(쿼드채널)} 32GB	12~28	431
Core i7-1185GRE			1.8(~?.?~4.4)							490
Core i5-1145G7E			1.5(~?.?~4.1)	8		1300				312
Core i5-1145GRE			1.5(~?.?~4.1)							362
Core i3-1115G4E		2(4)	2.2(~?.?~3.9)	6	UHD Graphics	1250		DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64GB LPDDR4X 3733 ^{(쿼드채널)} 32GB		285
Core i3-1115GRE			2.2(~?.?~3.9)							338
Celeron 6305E			1.8	4			_{PCIe 3.0} ??		15	107

4 . 14 nm [14++] 사이프러스 코브 기반 제품 [편집]

4.1 . 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]

모델명 끝 알파벳 의미
K	배수락 해제 버전
F	내장 그래픽 비활성화
T	저전력 버전

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP _($) ^(₩)
		코어 ^(스레드)	클럭 _{(터보 부스트) (맥스)} (써멀 벨로시티 부스트) ^{(어댑티브 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)
일반 데스크톱 제품군
Core i9-11900K	LGA 1200	8(16)	3.5(~4.7~5.1)(~5.2) (~4.8~5.3) (~5.1)	16	UHD Graphics 750	1300	_{PCIe 4.0} 20 _{확장카드용} ¹⁶ _M.2용 ⁴	DDR4 3200[1] 11900K 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원. ^{(듀얼채널)} 128 GB	125	539 689,000
Core i9-11900			2.5(~4.6~5.0)(~5.1) (~4.7~5.2)						65	439 560,000
Core i7-11700K			3.6(~4.6~4.9)(~5.0)						125	399 516,000
Core i7-11700			2.5(~4.4~4.8)(~4.9)						65	323 417,000
Core i5-11600K		6(12)	3.9(~4.6~4.9)	12					125	262 329,000
Core i5-11600			2.8(~4.3~4.8)						65	213 278,000
Core i5-11500			2.7(~4.2~4.6)						65	192 252,000
Core i5-11400			2.6(~4.2~4.4)		UHD Graphics 730				65	182 226,000
내장 그래픽이 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-11900KF	LGA 1200	8(16)	3.5(~4.7~5.1)(~5.2) (~4.8~5.3)	16	(비활성화)	N/A	_{PCIe 4.0} 20 _{확장카드용} ¹⁶ _M.2용 ⁴	DDR4 3200[2] 11900KF 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원. ^{(듀얼채널)} 128 GB	125	513 563,000
Core i9-11900F			2.5(~4.6~5.0)(~5.1) (~4.7~5.2)						65	422 532,000
Core i7-11700KF			3.6(~4.6~4.9)(~5.0)						125	374 509,000
Core i7-11700F			2.5(~4.4~4.8)(~4.9)						65	298 396,000
Core i5-11600KF		6(12)	3.9(~4.6~4.9)	12					125	237 300,000
Core i5-11400F			2.6(~4.2~4.4)						65	157 199,000
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-11900T	LGA 1200	8(16)	1.5(~3.7~4.8)(~4.9)	16	UHD Graphics 750	1300	_{PCIe 4.0} 20 _{확장카드용} ¹⁶ _M.2용 ⁴	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128 GB	35	439
Core i7-11700T			1.4(~3.6~4.5)(~4.6)						35	323
Core i5-11600T		6(12)	1.7(~3.5~4.1)	12					35	213
Core i5-11500T			1.5(~3.4~3.9)			1200			35	192
Core i5-11400T			1.3(~3.3~3.7)		UHD Graphics 730				35	182

4.2 . 로켓 레이크-W: 워크스테이션 제품군[편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
		코어 ^(스레드)	클럭 _{(터보 부스트) (맥스)} ^{(써멀 벨로시티 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)
일반 전력 데스크톱 제품군
Xeon W-1390P	LGA 1200	8(16)	3.5(~?~5.1)(~5.2) (~?~5.3)	16	UHD Graphics P750	1300	_{PCIe 4.0} 20 _{확장카드용} ¹⁶ _M.2용 ⁴	DDR4 3200[3] 1390P 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원. ^{(듀얼채널)} 128 GB	125	539
Xeon W-1390			2.8(~?~5.0)(~5.1) (~?~5.2)						80	494
Xeon W-1370P			3.6(~?~5.1)(~5.2)						125	428
Xeon W-1370			2.9(~?~5.0)(~4.1)						80	362
Xeon W-1350P		6(12)	4.0(~?~5.1)	12					125	311
Xeon W-1350			3.3(~?~5.0)						80	255
저전력 데스크톱 제품군
Xeon W-1390T	LGA 1200	8(16)	1.5(~?~4.8)(~4.9)	16	UHD Graphics P750	1300	_{PCIe 4.0} 20 _{확장카드용} ¹⁶ _M.2용 ⁴	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128 GB	35	494

5 . Intel 7 골든 코브 (+그레이스몬트) 기반 제품 [편집]

5.1 . 엘더 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]

모델명 끝 알파벳 의미
K	배수락 해제 버전
F	내장 그래픽 비활성화
T	저전력 버전
S	스페셜 에디션

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($) ^(₩)
모델명	소켓	코어/스레드 ^{(고성능 코어+고효율 코어)}	클럭 _{(터보 부스트) (맥스) (TVB)}	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($) ^(₩)
일반 데스크톱 제품군
Core i9-12900KS	LGA 1700	16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 3.4(~5.2~5.2) (~5.3) (~5.5) E-Core: 2.5(~4.0~4.0)	30	UHD Graphics 770	1550	_{PCIe 4.0/5.0} 20 _{확장카드용} ^{16 (5.0)} _M.2용 ^{4 (4.0)}	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128 GB DDR5 4800 ^{(쿼드채널)} 128 GB	150	241	739 -
Core i9-12900K			P-Core: 3.2(~4.9~5.1) (~5.2) E-Core: 2.4(~3.7~3.9)						125	241	589 -
Core i9-12900			P-Core: 2.4(~4.7~5.0) (~5.1) E-Core: 1.8(~3.6~3.8)						65	202	489 -
Core i7-12700K		12/20 ^(8/16+4/4)	P-Core: 3.6(~4.7~4.9) (~5.0) E-Core: 2.7(~3.6~3.8)	25		1500			125	190	409 -
Core i7-12700		12/20 ^(8/16+4/4)	P-Core: 2.1(~4.5~4.8) (~4.9) E-Core: 1.6(~3.4~3.6)	25		1500			65	180	349 -
Core i5-12600K		10/16 ^(6/12+4/4)	P-Core: 3.7(~4.5~4.9) E-Core: 2.8(~3.7~3.7)	20		1450			125	150	289 -
Core i5-12600		6/12	3.3(~4.4~4.8)	18					65	117	223 -
Core i5-12500			3.0(~4.1~4.6)						65	117	202 -
Core i5-12400			2.5(~4.0~4.4)		UHD Graphics 730				65	117	192 -
Core i3-12300		4/8	3.5(~4.2~4.4)	12					60	89	143 -
Core i3-12100		4/8	3.3(~4.1~4.3)	12		1400			60	89	122 -
Pentium Gold G7400		2/4	3.7	6	UHD Graphics 710	1350			46	-	64 -
Celeron G6900		2/2	3.4	4	UHD Graphics 710	1300			46	-	42 -
내장 그래픽이 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-12900KF	LGA 1700	16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 3.2(~4.9~5.1) (~5.2) E-Core: 2.4(~3.7~3.9)	30	(비활성화)	N/A	_{PCIe 4.0/5.0} 20 _{확장카드용} ^{16 (5.0)} _M.2용 ^{4 (4.0)}	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128 GB DDR5 4800 ^{(쿼드채널)} 128 GB	125	241	564 -
Core i9-12900F		16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 2.4(~4.7~5.0) (~5.1) E-Core: 1.8(~3.6~3.8)	30					65	202	464 -
Core i7-12700KF		12/20 ^(8/16+4/4)	P-Core: 3.6(~4.7~4.9) (~5.0) E-Core: 2.7(~3.6~3.8)	25					125	190	384 -
Core i7-12700F		12/20 ^(8/16+4/4)	P-Core: 2.1(~4.5~4.8) (~4.9) E-Core: 1.6(~3.4~3.6)	25					65	180	314 -
Core i5-12600KF		10/16 ^(6/12+4/4)	P-Core: 3.7(~4.5~4.9) E-Core: 2.8(~3.7~3.7)	20					125	150	264 -
Core i5-12400F		6/12	2.5(~4.0~4.4)	18					65	117	167 -
Core i3-12100F		4/8	3.3(~4.1~4.3)	12					58	89	97 -
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-12900T	LGA 1700	16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 1.4(~?~4.8) (~4.9) E-Core: 1.0(~3.6)	30	UHD Graphics 770	1550	_{PCIe 4.0/5.0} 20 _{확장카드용} ^{16 (5.0)} _M.2용 ^{4 (4.0)}	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128 GB DDR5 4800 ^{(쿼드채널)} 128 GB	35	106	489 -
Core i7-12700T		12/20 ^(8/16+4/4)	P-Core: 1.4(~?~4.6) (~4.7) E-Core: 1.0(~3.4)	25		1500			35	99	339 -
Core i5-12600T		6/12	2.1(~4.6)	18		1450			35	74	223 -
Core i5-12500T			2.0(~?~4.4)						35	74	202 -
Core i5-12400T			1.8(~?~4.2)		UHD Graphics 730				35	74	192 -
Core i3-12300T		4/8	2.3(~?~4.2)	12					35	69	143 -
Core i3-12100T		4/8	2.2(~?~4.1)	12		1400			35	69	122 -
Pentium Gold G7400T		2/4	3.1	6	UHD Graphics 710	1350			35	-	64 -
Celeron G6900T		2/2	2.8	4	UHD Graphics 710	1300			35	-	42 -

5.2 . 엘더 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군[편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($) ^(₩)
		코어/스레드 ^{(고성능 코어+고효율 코어)}	클럭 _{(터보 부스트)}	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H55)
Core i9-12950HX	BGA 1964	16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 2.3(~5.0) E-Core: 1.7(~3.6)	30	UHD Graphics	1550	_{PCIe 4.0} 16 _{확장카드용} ⁸ _M.2용 ^2x4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128GB DDR5 4800 ^{(쿼드채널)} 128GB	45	115	635 -
Core i9-12900HX											617 -
Core i7-12850HX			P-Core: 2.1(~4.8) E-Core: 1.5(~3.4)	25		1450					457 -
Core i7-12800HX			P-Core: 2.0(~4.8) E-Core: 1.5(~3.4)								457 -
Core i5-12600HX		12/16 ^(4/8+8/8)	P-Core: 2.5(~4.6) E-Core: 1.8(~3.3)	18		1350					311 -
고성능 모바일 제품군 (H45)
Core i9-12900HK	BGA 1744	14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 2.5(~5.0) E-Core: 1.8(~3.8)	24	Iris X^e Graphics	1450	_{PCIe 4.0} 16 _{확장카드용} ⁸ _M.2용 ^2x4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64 GB DDR5 4800 ^{(쿼드채널)} 64 GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB LPDDR5 5200 ^{(쿼드채널)} 64GB	45	115	635 -
Core i9-12900H			P-Core: 2.5(~5.0) E-Core: 1.8(~3.8)								617 -
Core i7-12800H			P-Core: 2.4(~4.8) E-Core: 1.8(~3.7)			1400					457 -
Core i7-12700H			P-Core: 2.3(~4.7) E-Core: 1.7(~3.5)								457 -
Core i7-12650H		10/16 ^(6/12+4/4)	P-Core: 2.3(~4.7) E-Core: 1.7(~3.5)		UHD Graphics						457 -
Core i5-12600H		12/16 ^(4/8+8/8)	P-Core: 2.7(~4.5) E-Core: 2.0(~3.3)	18	Iris X^e Graphics					95	311 -
Core i5-12500H			P-Core: 2.5(~4.5) E-Core: 1.8(~3.3)			1300					311 -
Core i5-12450H		8/12 ^(4/8+4/4)	P-Core: 2.0(~4.4) E-Core: 1.5(~3.3)	12	UHD Graphics	1200					311 -

5.3 . 엘더 레이크-P/U15/U9: 일반 모바일 제품군[편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($)
모델명	소켓	코어/스레드 ^{(고성능 코어+고효율 코어)}	클럭 _{(터보 부스트)}	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($)
고성능 울트라북 제품군 (P)
Core i7-1280P	BGA 1744	14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 1.8(~4.8) E-Core: 1.3(~3.6)	24	Iris X^e Graphics	1450	_{PCIe 4.0} 8 _M.2용 ^2x4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64 GB DDR5 4800 ^{(쿼드채널)} 64 GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB LPDDR5 5200 ^{(쿼드채널)} 64GB	28	64	-
Core i7-1270P		12/16 ^(4/8+8/8)	P-Core: 2.2(~4.8) E-Core: 1.6(~3.5)	18		1400			28	64	-
Core i7-1260P			P-Core: 2.1(~4.7) E-Core: 1.5(~3.4)	18					28	64	-
Core i5-1250P			P-Core: 1.7(~4.4) E-Core: 1.2(~3.3)	12					28	64	-
Core i5-1240P			P-Core: 1.7(~4.4) E-Core: 1.2(~3.3)			1300			28	64	-
Core i3-1220P		10/12 ^(2/4+8/8)	P-Core: 1.5(~4.4) E-Core: 1.1(~3.3)		UHD Graphics	1100			28	64	-
일반 울트라북 제품군 (U15)
Core i7-1265U	BGA 1744	10/12 ^(2/4+8/8)	P-Core: 1.8(~4.8) E-Core: 1.3(~3.6)	12	Iris X^e Graphics	1250	_{PCIe 4.0} 8 _M.2용 ^2x4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64 GB DDR5 4800 ^{(쿼드채널)} 64 GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB LPDDR5 5200 ^{(쿼드채널)} 64GB	15	55	-
Core i7-1255U			P-Core: 1.7(~4.7) E-Core: 1.2(~3.5)			1250			15	55	-
Core i5-1245U			P-Core: 1.6(~4.4) E-Core: 1.2(~3.3)			1200			15	55	-
Core i5-1235U			P-Core: 1.3(~4.4) E-Core: 0.9(~3.3)			1200			15	55	-
Core i3-1215U		6/8 ^(2/4+4/4)	P-Core: 1.2(~4.4) E-Core: 0.9(~3.3)	10	UHD Graphics	1100			15	55	-
Pentium Gold 8505		5/6 ^(1/2+4/4)	P-Core: 1.2(~4.4) E-Core: 0.9(~3.3)	8					15	55	-
Celeron 7305		5/6 ^(1/2+4/4)	P-Core: 1.1 E-Core: 0.9	8					15	55	-
초경량 울트라북 제품군 (U9)
Core i7-1260U	BGA	10/12 ^(2/4+8/8)	P-Core: 1.1(~4.7) E-Core: 0.8(~3.5)	12	Iris X^e Graphics	950	_{PCIe 4.0} 4 _M.2용 ⁴	LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB LPDDR5 5200 ^{(쿼드채널)} 64GB	9	29	-
Core i7-1250U			P-Core: 1.1(~4.7) E-Core: 0.8(~3.5)			950			9	29	-
Core i5-1240U			P-Core: 1.1(~4.4) E-Core: 0.8(~3.3)			900			9	29	-
Core i5-1230U			P-Core: 1.0(~4.4) E-Core: 0.7(~3.3)			850			9	29	-
Core i3-1210U		6/8 ^(2/4+4/4)	P-Core: 1.0(~4.4) E-Core: 0.7(~3.3)	10	UHD Graphics	850			9	29	-
Pentium Gold 8500		5/6 ^(1/2+4/4)	P-Core: 1.0(~4.4) E-Core: 0.7(~3.3)	8		800			9	29	-
Celeron 7300		5/6 ^(1/2+4/4)	P-Core: 1.0 E-Core: 0.7	8		800			9	29	-

5.4 . 사파이어 래피즈-SP HBM: 고성능 컴퓨팅 서버 제품군[편집]

SKU별 4세대 스케일러블 제온 제품군#

모델명	소켓	CPU			최대 HBM 용량 ^(GB)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
모델명	소켓	코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	최대 HBM 용량 ^(GB)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
HBM 2소켓 지원 제품군
Xeon CPU Max 9480	LGA 4677	56(112)	1.9(~3.5)	112.5	64	_{PCIe 5.0} 80	DDR5 4800 ^{(옥타채널)} 6 TB _{ECC 지원}	350	12900
Xeon CPU Max 9470		52(104)	2.0(~3.5)	105				350	11590
Xeon CPU Max 9468		48(96)	2.1(~3.5)	105				350	9900
Xeon CPU Max 9462		32(64)	2.7(~3.5)	97.5				350	8750
Xeon CPU Max 9460		48(96)	2.2(~3.5)	75				350	7995

5.5 . 사파이어 래피즈-SP: 서버/데이터 센터 제품군[편집]

SKU별 4세대 스케일러블 제온 제품군#
- H: 인 메모리 데이터베이스/분석/가상화 서버 제품군
- N: 5G/네트워크 서버 제품군
- P/V/M: 클라우드 서버 제품군(P: IaaS, V: SaaS, M: 미디어)
- Q: 수랭 서버 제품군
- S: 스토리지/하이퍼 컨버지드 인프라 서버 제품군
- T: 사물 인터넷 장수명 서버 제품군
- U: 일반 목적 단일 소켓 제품군
- Y: 인텔 속도 선택 기술 - 성능 프로필[기술]
  변화하는 워크로드에 맞게 CPU를 설정할 수 있는 기술.
  탑재

모델명	소켓	CPU			PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
모델명	소켓	코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
8소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8490H	LGA 4677	60(120)	1.9(~3.5)	112.5	_{PCIe 5.0} 80	DDR5 4800 ^{(옥타채널)} 6 TB _{ECC 지원}	350	17000
Xeon Platinum 8468H		48(96)	2.1(~3.8)	105			330	13923
Xeon Platinum 8460H		40(80)	2.2(~3.8)	105			330	10710
Xeon Platinum 8454H		32(64)	2.1(~3.4)	82.5			270	6540
Xeon Platinum 8450H		28(56)	2.0(~3.5)	75			250	4708
Xeon Platinum 8444H		16(32)	2.9(~4.0)	45			270	4234
Xeon Gold 6448H		32(64)	2.4(~4.1)	60			250	3658
Xeon Gold 6434H		8(16)	3.7(~4.1)	22.5			195	3070
Xeon Gold 6418H		24(48)	2.1(~4.0)	60			185	2068
Xeon Gold 6416H		18(36)	2.2(~4.2)	45			165	1444
2소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8480+	LGA 4677	56(112)	2.0(~3.8)	105	_{PCIe 5.0} 80	DDR5 4800 ^{(옥타채널)} 6 TB _{ECC 지원}	350	10710
Xeon Platinum 8470Q		52(104)	2.1(~3.8)	105			350	9410
Xeon Platinum 8470N		52(104)	1.7(~3.6)	97.5			300	9520
Xeon Platinum 8470		52(104)	2.0(~3.8)	105			350	9359
Xeon Platinum 8468V		48(96)	2.4(~3.8)	97.5			330	7121
Xeon Platinum 8468		48(96)	2.1(~3.8)	105			350	7124
Xeon Platinum 8462Y+		32(64)	2.8(~4.1)	60			300	5945
Xeon Platinum 8460Y+		40(80)	2.0(~3.7)	105			300	5558
Xeon Platinum 8458P		44(88)	2.7(~3.8)	82.5			350	6759
Xeon Platinum 8452Y		36(72)	2.0(~3.2)	67.5			300	3995
Xeon Gold 6458Q		32(64)	3.1(~4.0)	60			350	6410
Xeon Gold 6454S		32(64)	2.2(~3.4)	60			270	3157
Xeon Gold 6448Y		32(64)	2.1(~4.1)	60			225	3583
Xeon Gold 6444Y		16(32)	3.6(~4.0)	45			270	3622
Xeon Gold 6442Y		24(48)	2.6(~4.0)	60			225	2878
Xeon Gold 6438Y+		32(64)	2.0(~4.0)	60			205	3141
Xeon Gold 6438N		32(64)	2.0(~3.6)	60			205	3311
Xeon Gold 6438M		32(64)	2.2(~3.9)	60			205	3273
Xeon Gold 6434		8(16)	3.7(~4.1)	22.5			195	2607
Xeon Gold 6430		32(64)	2.1(~3.4)	60			270	2128
Xeon Gold 6428N		32(64)	1.8(~3.8)	60			185	3200
Xeon Gold 6426Y		16(32)	2.5(~4.1)	37.5			185	1517
Xeon Gold 5420+		28(56)	2.0(~4.1)	52.5			205	1848
Xeon Gold 5418Y		28(56)	2.0~(3.8)	45		DDR5 4400 ^{(옥타채널)} 6 TB _{ECC 지원}	185	1483
Xeon Gold 5416S		24(48)	2.0(~4.0)	30			150	944
Xeon Gold 5415+		16(32)	2.9(~4.1)	22.5			150	1066
Xeon Gold 5418N		24(48)	1.8(~3.8)	45		DDR5 4000 ^{(옥타채널)} 6 TB _{ECC 지원}	165	1663
Xeon Silver 4416+		20(40)	2.0(~3.9)	37.5			165	1176
Xeon Silver 4410Y		12(24)	2.0(~4.0)	30			150	563
Xeon Silver 4410T		10(20)	2.7(~4.0)	26.25			150	624
1소켓 지원 제품군
Xeon Platinum 8471N	LGA 4677	52(104)	2.0(~3.8)	97.5	_{PCIe 5.0} 80	DDR5 4800 ^{(옥타채널)} 6 TB _{ECC 지원}	300	5171
Xeon Platinum 8461V		48(96)	2.2(~3.7)	97.5			300	4491
Xeon Gold 6414U		32(64)	2.0(~3.4)	60			250	2296
Xeon Gold 6421N		32(64)	1.8(~3.6)	60		DDR5 4400 ^{(옥타채널)} 6 TB _{ECC 지원}	185	2368
Xeon Gold 5412Y		8(16)	2.1(~3.9)	45			185	1113
Xeon Gold 5411N		24(48)	1.9(~3.9)	45			165	1388
Xeon Bronze 3408U		8(16)	1.8(~1.9)	22.5		DDR5 4000 ^{(옥타채널)} 6 TB _{ECC 지원}	125	415

5.6 . 사파이어 래피즈-X: 워크스테이션 제품군[편집]

모델명	소켓	CPU			PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
모델명	소켓	코어 ^(스레드)	클럭 ^{(터보 부스트)} ^(맥스) ^(GHz)	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	RCP ^($)
전문가용 워크스테이션 제품군
Xeon W9-3495X	LGA 4677	56(112)	1.9(~4.6~4.8)	105	_{PCIe 5.0} 112	DDR5 4800 ^{(옥타채널)} 4 TB _{ECC 지원}	350	5889
Xeon W9-3475X		36(72)	2.2(~4.6~4.8)	82.5			300	3739
Xeon W7-3465X		28(56)	2.5(~4.6~4.8)	75			300	2889
Xeon W7-3455		24(48)	2.5(~4.6~4.8)	67.5			270	2489
Xeon W7-3445		20(40)	2.6(~4.6~4.8)	52.5			270	1989
Xeon W5-3435X		16(32)	3.1(~4.5~4.7)	45			270	1589
Xeon W5-3425		12(24)	3.2(~4.4~4.6)	30			270	1189
Xeon W5-3433		16(32)	2.0(~4.0~4.2)	45		DDR5 4400 ^{(옥타채널)} 4 TB _{ECC 지원}	220	-
Xeon W5-3423		12(24)	2.1(~4.0~4.2)	30		DDR5 4400 ^{(옥타채널)} 4 TB _{ECC 지원}	220	-
일반 워크스테이션 제품군
Xeon W7-2495X	LGA 4677	24(48)	2.5(~4.6~4.8)	45	_{PCIe 5.0} 64	DDR5 4800 ^{(쿼드채널)} 2 TB _{ECC 지원}	225	2189
Xeon W7-2475X		20(40)	2.6(~4.6~4.8)	37.5			225	1789
Xeon W5-2465X		16(32)	3.1(~4.5~4.7)	33.75			200	1389
Xeon W5-2455X		12(24)	3.2(~4.4~4.6)	30			200	1089
Xeon W5-2445		10(20)	3.1(~4.4~4.6)	26.25			175	839
Xeon W3-2435		8(16)	3.1(~4.3~4.5)	22.5		DDR5 4400 ^{(쿼드채널)} 2 TB _{ECC 지원}	165	669
Xeon W3-2425		6(12)	3.0(~4.2~4.4)	15			130	529
Xeon W3-2423		6(12)	2.1(~4.0~4.2)	15			110	359

6 . Intel 7 랩터 코브(+그레이스몬트) 기반 제품군[편집]

6.1 . 랩터 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]

※ Core i5-13600(F)과 이하의 제품군은 엘더 레이크-S 리프레시 제품을 내놓았다.#

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($) ^(₩)
모델명	소켓	코어/스레드 ^{(고성능 코어+고효율 코어)}	클럭 _{(터보 부스트) (맥스) (TVB)}	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($) ^(₩)
일반 데스크톱 제품군
Core i9-13900KS	LGA 1700	24/32 ^(8/16+16/16)	P-Core: 3.2(~5.6~5.6) (~5.8) (~5.7~6.0) E-Core: 2.4(~4.3~4.3)	36	UHD Graphics 770	1650	_{PCIe 4.0/5.0} 20 _{확장카드용} ^{16 (5.0)} _M.2용 ^{4 (4.0)}	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128 GB DDR5 5600 ^{(쿼드채널)} 128 GB	150	253	699 962,000
Core i9-13900K		24/32 ^(8/16+16/16)	P-Core: 3.0(~5.4~5.4) (~5.7) (~5.5~5.8) E-Core: 2.2(~4.3~4.3)	36		1650			125	253	589 950,000
Core i9-13900		24/32 ^(8/16+8/8)	P-Core: 2.0(~?~5.2) (~5.5) (~?~5.6) E-Core: 1.5(~?~4.2)	36		1650			65	219	549 815,000
Core i7-13700K		16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 3.4(~5.3~5.3) (~5.4) E-Core: 2.5(~4.2~4.2)	30		1600			125	253	409 680,000
Core i7-13700		16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 2.1(~?~5.1) (~5.2) E-Core: 1.5(~?~4.1)	30		1600			65	219	384 552,000
Core i5-13600K		14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 3.5(~5.1~5.1) E-Core: 2.6(~3.9~3.9)	24		1500			125	181	319 510,000
Core i5-13600		14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 2.7(~?~5.0) E-Core: 2.0(~?~3.7)	24		1550			65	154	255 -
Core i5-13500		14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 2.5(~4.5~4.8) E-Core: 1.8(~3.5~3.5)	24		1550			65	154	232 341,000
Core i5-13400		10/16 ^(6/12+4/4)	P-Core: 3.4(~4.3~4.6) E-Core: 1.8(~3.3~3.3)	20	UHD Graphics 730	1550			65	148	221 325,000
Core i3-13100		4/8	3.4(~4.1~4.5)	12	UHD Graphics 730	1500			65	89	134 201,000
내장 그래픽이 비활성화된 일반 데스크톱 제품군
Core i9-13900KF	LGA 1700	24/32 ^(8/16+16/16)	P-Core: 3.0(~5.4~5.4) (~5.7) (~5.8) E-Core: 2.2(~4.3)	36	(비활성화)	N/A	_{PCIe 4.0/5.0} 20 _{확장카드용} ^{16 (5.0)} _M.2용 ^{4 (4.0)}	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128 GB DDR5 5600 ^{(쿼드채널)} 128 GB	125	253	564 899,000
Core i7-13900F		24/32 ^(8/16+8/8)	P-Core: 2.0(~?~5.2) (~5.5) (~5.6) E-Core: 1.5(~?~4.2)	36					65	219	524 701,000
Core i7-13700KF		16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 3.4(~5.3~5.3) (~5.4) E-Core: 2.5(~4.2~4.2)	30					125	253	384 635,000
Core i7-13700F		16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 2.1(~?~5.1) (~5.2) E-Core: 1.5(~?~4.1)	30					65	219	359 516,400
Core i5-13600KF		14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 3.5(~5.1~5.1) E-Core: 2.6(~3.9~3.9)	24					125	181	384 469,000
Core i5-13400F		10/16 ^(6/12+4/4)	P-Core: 3.4(~4.3~4.6) E-Core: 1.8(~3.3~3.3)	20					65	148	196 288,000
Core i3-13100F		4/8	3.4(~4.1~4.5)	12					65	89	109 164,000
저전력 데스크톱 제품군
Core i9-13900T	LGA 1700	24/32 ^(8/16+16/16)	P-Core: 1.1(~5.1~5.3) E-Core: 0.8(~3.9)	36	UHD Graphics 770	1650	_{PCIe 4.0/5.0} 20 _{확장카드용} ^{16 (5.0)} _M.2용 ^{4 (4.0)}	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128 GB DDR5 5600 ^{(쿼드채널)} 128 GB	35	106	549 -
Core i7-13700T		16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 1.4(~?~4.8) (~4.9) E-Core: 1.0(~?~3.6)	30		1600			35	106	384 -
Core i5-13600T		14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 1.8(~?~4.8) E-Core: 1.3(~?~3.4)	24		1550			35	92	255 -
Core i5-13500T		14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 1.6(~?~4.6) E-Core: 1.2(~?~3.2)	24		1550			35	92	232 -
Core i5-13400T		10/16 ^(6/12+4/4)	P-Core: 1.3(~?~4.4) E-Core: 1.0(~?~3.0)	20	UHD Graphics 730	1550			35	82	221 -
Core i3-13100T		4/8	2.5(~?~4.2)	12	UHD Graphics 730	1500			35	69	134 -

6.2 . 랩터 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군[편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($)
		코어/스레드 ^{(고성능 코어+고효율 코어)}	클럭 _{(터보 부스트)}	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)
고성능 모바일 제품군 (H55)
Core i9-13980HX	BGA 1964	24/32 ^(8/16+16/16)	P-Core: 2.2(~5.6) E-Core: 1.6(~4.0)	36	UHD Graphics	1650	_{PCIe 4.0/5.0} 20 _{확장카드용} ^{16 (5.0)} _M.2용 ^{4 (4.0)}	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 128GB DDR5 5600 ^{(쿼드채널)} 128GB	55	157	668
Core i9-13950HX			P-Core: 2.2(~5.5) E-Core: 1.6(~4.0)								590
Core i9-13900HX			P-Core: 2.2(~5.4) E-Core: 1.6(~3.9)								668
Core i7-13850HX		20/28 ^(8/16+12/12)	P-Core: 2.1(~5.3) E-Core: 1.5(~3.8)	30		1600					428
Core i7-13700HX		16/24 ^(8/16+8/8)	P-Core: 2.1(~5.0) E-Core: 1.5(~3.7)			1550					485
Core i7-13650HX		14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 2.6(~4.9) E-Core: 1.9(~3.6)	24							284
Core i5-13600HX		14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 2.5(~4.8) E-Core: 1.9(~3.6)	24		1500					284
Core i5-13500HX			P-Core: 2.4(~4.7) E-Core: 1.8(~3.5)	24							326
Core i5-13400HX		10/16 ^(6/12+4/4)	P-Core: 2.5(~4.6) E-Core: 1.8(~3.4)	20		1450					326
고성능 모바일 제품군 (H45)
Core i9-13900HK	BGA 1744	14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 2.6(~5.4) E-Core: 1.9(~4.1)	24	Iris X^e Graphics	1500	_{PCIe 4.0} 16 _{확장카드용} ⁸ _M.2용 ^2x4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64 GB DDR5 5600 ^{(쿼드채널)} 64 GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB LPDDR5 6400 ^{(쿼드채널)} 64GB	45	115	697
Core i9-13905H			P-Core: 2.6(~5.4) E-Core: 1.9(~4.1)								697
Core i9-13900H			P-Core: 2.6(~5.4) E-Core: 1.9(~4.1)								617
Core i7-13800H			P-Core: 2.5(~5.2) E-Core: 1.8(~4.0)								457
Core i7-13705H			P-Core: 2.4(~5.0) E-Core: 1.8(~3.7)								502
Core i7-13700H			P-Core: 2.4(~5.0) E-Core: 1.8(~3.7)								502
Core i7-13620H		10/16 ^(6/12+4/4)	P-Core: 2.4(~4.9) E-Core: 1.8(~3.6)								502
Core i5-13600H		12/16 ^(4/8+8/8)	P-Core: 2.8(~4.8) E-Core: 2.1(~3.6)	18						95	311
Core i5-13505H			P-Core: 2.6(~4.7) E-Core: 1.9(~3.5)			1450					342
Core i5-13500H			P-Core: 2.6(~4.7) E-Core: 1.9(~3.5)		342
Core i5-13420H		8/12 ^(4/8+4/4)	P-Core: 2.1(~4.6) E-Core: 1.5(~3.4)	12	UHD Graphics	1300					342

6.3 . 랩터 레이크-P/U15: 일반 모바일 제품군[편집]

모델명	소켓	CPU			GPU		PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($)
모델명	소켓	코어/스레드 ^{(고성능 코어+고효율 코어)}	클럭 _{(터보 부스트)}	L3 캐시 ^메모리 ^(MB)	모델명	최대 클럭 ^(MHz)	PCIe 레인 _(규격) ^(개수)	메인 메모리 ^컨트롤러 _(규격) ^(Mbps)	TDP ^(W)	PL2 ^(W)	RCP _($)
고성능 울트라북 제품군 (P)
Core i7-1370P	BGA 1744	14/20 ^(6/12+8/8)	P-Core: 1.9(~5.2) E-Core: 1.3(~3.9)	24	Iris X^e Graphics	1400	_{PCIe 4.0} 8 _M.2용 ^2x4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64 GB DDR5 5600 ^{(쿼드채널)} 64 GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB LPDDR5 6400 ^{(쿼드채널)} 64GB	28	64	438
Core i7-1360P		12/16 ^(4/8+8/8)	P-Core: 2.2(~5.0) E-Core: 1.6(~3.7)	18		1600			28	64	480
Core i7-1350P			P-Core: 1.9(~4.7) E-Core: 1.5(~3.5)	12		1400			28	64	320
Core i5-1340P			P-Core: 1.9(~4.6) E-Core: 1.2(~3.4)	12		1400			28	64	353
일반 울트라북 제품군 (U15)
Core i7-1365U	BGA 1744	10/12 ^(2/4+8/8)	P-Core: 1.8(~5.2) E-Core: 1.3(~3.9)	12	Iris X^e Graphics	1300	_{PCIe 4.0} 8 _M.2용 ^2x4	DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64 GB DDR5 5600 ^{(쿼드채널)} 64 GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB LPDDR5 6400 ^{(쿼드채널)} 64GB	15	55	-
Core i7-1355U			P-Core: 1.7(~5.0) E-Core: 1.2(~3.7)			1300			15	55	-
Core i5-1345U			P-Core: 1.6(~4.7) E-Core: 1.2(~3.5)			1250			15	55	-
Core i5-1335U			P-Core: 1.3(~4.6) E-Core: 0.9(~3.4)						15	55	-
Core i5-1334U			P-Core: 1.3(~4.6) E-Core: 0.9(~3.4)					DDR4 3200 ^{(듀얼채널)} 64 GB DDR5 4800 ^{(쿼드채널)} 64 GB LPDDR4X 4267 ^{(쿼드채널)} 64GB LPDDR5 5200 ^{(쿼드채널)} 64GB	15	55	-
Core i3-1315U		6/8 ^(2/4+4/4)	P-Core: 1.2(~4.5) E-Core: 0.9(~3.3)	10	UHD Graphics				15	55	-
Core i3-1305U		5/6 ^(1/2+4/4)	P-Core: 1.6(~4.5) E-Core: 1.2(~3.3)	10					15	55	-
Processor U300		5/6 ^(1/2+4/4)	P-Core: 1.2(~4.4) E-Core: 0.9(~3.3)	8		1100			15	55	-

7 . 내장 그래픽 일람[편집]

7.1 . 11세대 iGPU 제품군[편집]

DirectX 12(Feature Level 12_1), OpenGL 4.5, OpenCL ?, Vulkan 1.1을 지원한다.

10nm 아이스 레이크 제품군
- Iris Plus Graphics(G7): 64 Execution Units
- Iris Plus Graphics(G4): 48 Execution Units
- UHD Graphics(G1): 32 Execution Units

7.2 . 12세대 iGPU 제품군[편집]

DirectX 12(Feature Level 12_1), OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulkan 1.2을 지원한다.

14nm 로켓 레이크 제품군(Gen12.1)
- UHD Graphics 750(GT1): 32 Execution Units
- UHD Graphics 730(GT1): 24 Execution Units

10nm(SuperFin) 타이거 레이크 제품군(Gen12.1)
- Iris X^e Graphics(i7): 96 Execution Units
- Iris X^e Graphics(i5): 80 Execution Units
- UHD Graphics(GT2): 48 Execution Units
- UHD Graphics(GT1): 16, 32 Execution Units

인텔7(10nm) 엘더 레이크 제품군(Gen12.2)[4]
디코더에서 지원하는 AV1 코덱 동영상 최대 해상도가 4K×2K에서 8K@60으로 확장되었다.
- Iris X^e Graphics eligible(i7, i9): 96 Execution Units
- Iris X^e Graphics eligible(i5): 80 Execution Units
- UHD Graphics(GT2): 48, 64 Execution Units
- UHD Graphics 770(GT1): 32 Execution Units
- UHD Graphics 730(GT1): 24 Execution Units
- UHD Graphics 710(GT1): 16 Execution Units

8 . 메모리 세부 사양[편집]

8.1 . 11세대 로켓 레이크 데스크톱 제품군[편집]

DIMM 구성
0R1R	채널당 싱글랭크 DIMM 1개를 꽂은 경우
0R2R	채널당 듀얼랭크 DIMM 1개를 꽂은 경우
1R1R	채널당 싱글랭크 DIMM 2개를 꽂은 경우
2R2R	채널당 듀얼랭크 DIMM 2개를 꽂은 경우

Gear: 메모리 컨트롤러와 램 모듈 클럭의 비
- Gear 1: (1:1) 메모리 컨트롤러가 램 모듈과 동일한 속도로 작동함
- Gear 2: (1:2) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 절반 속도로 작동함
비고: DDR4-3200은 PCB 기판이 6층 이상인 500 시리즈 메인보드에서만 지원됨

메인보드 구성	메모리 속도
메인보드 구성	3200	2933	2666 이하
1DPC (1 DIMM per Channel, 램슬롯 2개 탑재 보드)
6 Layer, i9-11900K(F)/W-1390P	Gear 1	Gear 1	Gear 1
6 Layer	Gear 2	Gear 1	Gear 1
4 Layer	(미지원)	Gear 1	Gear 1
2DPC (2 DIMM per Channel, 램슬롯 4개 탑재 보드)
6 Layer, i9-11900K(F)/W-1390P	Gear 1[다만] 0R1R, 0R2R, 1R1R만 지원. 2R2R은 3200 미지원	Gear 1	Gear 1
6 Layer	Gear 2[다만] 0R1R, 0R2R, 1R1R만 지원. 2R2R은 3200 미지원	Gear 1	Gear 1
4 Layer	(미지원)	Gear 1	Gear 1

8.2 . 12세대 엘더 레이크 데스크톱 제품군[편집]

DIMM 구성
1R	싱글랭크 DIMM
2R	듀얼랭크 DIMM

Gear: 메모리 컨트롤러와 램 모듈 클럭의 비
- Gear 1: (1:1) 메모리 컨트롤러가 램 모듈과 동일한 속도로 작동함
- Gear 2: (1:2) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 절반 속도로 작동함
- Gear 4: (1:4) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 1/4 속도로 작동함

메모리 컨트롤러 모드	채널당 DIMM 수 (및 랭크)
메모리 컨트롤러 모드	1 DIMM	2 DIMMs, 1R	2 DIMMs, 2R
DDR5, 1DPC (1 DIMM per Channel, 램슬롯 2개 탑재 보드)
Gear 2	4800	-	-
DDR5, 2DPC (2 DIMM per Channel, 램슬롯 4개 탑재 보드)
Gear 2	4400	4000	3600
DDR4
Gear 1	3200	3200	3200

8.3 . 13세대 랩터 레이크 데스크톱 제품군[편집]

DIMM 구성
1R	싱글랭크 DIMM
2R	듀얼랭크 DIMM

Gear: 메모리 컨트롤러와 램 모듈 클럭의 비
- Gear 1: (1:1) 메모리 컨트롤러가 램 모듈과 동일한 속도로 작동함
- Gear 2: (1:2) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 절반 속도로 작동함
- Gear 4: (1:4) 메모리 컨트롤러가 램 모듈의 1/4 속도로 작동함

메모리 컨트롤러 모드	채널당 DIMM 수 (및 랭크)
	1 DIMM, 1R	1 DIMM, 2R	2 DIMMs, 1R	2 DIMMs, 2R
DDR5, 1DPC (1 DIMM per Channel, 램슬롯 2개 탑재 보드)
Gear 2	5600	5200	-	-
DDR5, 2DPC (2 DIMM per Channel, 램슬롯 4개 탑재 보드)
Gear 2	4400		4000	3600
DDR4
Gear 1	3200

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[기술] A B 변화하는 워크로드에 맞게 CPU를 설정할 수 있는 기술.[1] 11900K 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원.[2] 11900KF 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원.[3] 1390P 한정 3200 기어1 지원, 이외 CPU는 3200 기어2, 2933 기어1 지원.[4] 디코더에서 지원하는 AV1 코덱 동영상 최대 해상도가 4K×2K에서 8K@60으로 확장되었다.[다만] A B 0R1R, 0R2R, 1R1R만 지원. 2R2R은 3200 미지원

인텔 코브 마이크로아키텍처/사용 모델

분류

1. 용어 설명[편집]

2. 10 nm 서니 코브 기반 제품[편집]

2.1. 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군 [편집]

2.2. 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군 [편집]

2.3. 아이스 레이크-SP: 서버/데이터 센터 제품군[편집]

3. 10 nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품[편집]

3.1. 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군[편집]

3.2. 타이거 레이크-W/UP3 : 모바일 워크스테이션 및 임베디드 제품군[편집]

4. 14 nm [14++] 사이프러스 코브 기반 제품 [편집]

4.1. 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]

4.2. 로켓 레이크-W: 워크스테이션 제품군[편집]

5. Intel 7 골든 코브 (+그레이스몬트) 기반 제품 [편집]

5.1. 엘더 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]

5.2. 엘더 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군[편집]

5.3. 엘더 레이크-P/U15/U9: 일반 모바일 제품군[편집]

5.4. 사파이어 래피즈-SP HBM: 고성능 컴퓨팅 서버 제품군[편집]

5.5. 사파이어 래피즈-SP: 서버/데이터 센터 제품군[편집]

5.6. 사파이어 래피즈-X: 워크스테이션 제품군[편집]

6. Intel 7 랩터 코브(+그레이스몬트) 기반 제품군[편집]

6.1. 랩터 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]

6.2. 랩터 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군[편집]

6.3. 랩터 레이크-P/U15: 일반 모바일 제품군[편집]

7. 내장 그래픽 일람[편집]

7.1. 11세대 iGPU 제품군[편집]

7.2. 12세대 iGPU 제품군[편집]

8. 메모리 세부 사양[편집]

8.1. 11세대 로켓 레이크 데스크톱 제품군[편집]

8.2. 12세대 엘더 레이크 데스크톱 제품군[편집]

8.3. 13세대 랩터 레이크 데스크톱 제품군[편집]

관련 문서

1 . 용어 설명[편집]

2 . 10 nm 서니 코브 기반 제품[편집]

2.1 . 아이스 레이크-U/Y: 일반 모바일 제품군 [편집]

2.2 . 레이크필드: 초저전력 모바일 제품군 [편집]

2.3 . 아이스 레이크-SP: 서버/데이터 센터 제품군[편집]

3 . 10 nm [10SF (10nm SuperFin)] 윌로우 코브 기반 제품[편집]

3.1 . 타이거 레이크-H/UP3/UP4 : 일반 모바일 제품군[편집]

3.2 . 타이거 레이크-W/UP3 : 모바일 워크스테이션 및 임베디드 제품군[편집]

4 . 14 nm [14++] 사이프러스 코브 기반 제품 [편집]

4.1 . 로켓 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]

4.2 . 로켓 레이크-W: 워크스테이션 제품군[편집]

5 . Intel 7 골든 코브 (+그레이스몬트) 기반 제품 [편집]

5.1 . 엘더 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]

5.2 . 엘더 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군[편집]

5.3 . 엘더 레이크-P/U15/U9: 일반 모바일 제품군[편집]

5.4 . 사파이어 래피즈-SP HBM: 고성능 컴퓨팅 서버 제품군[편집]

5.5 . 사파이어 래피즈-SP: 서버/데이터 센터 제품군[편집]

5.6 . 사파이어 래피즈-X: 워크스테이션 제품군[편집]

6 . Intel 7 랩터 코브(+그레이스몬트) 기반 제품군[편집]

6.1 . 랩터 레이크-S: 일반 데스크톱 제품군[편집]

6.2 . 랩터 레이크-H/HX: 고성능 모바일 제품군[편집]

6.3 . 랩터 레이크-P/U15: 일반 모바일 제품군[편집]

7 . 내장 그래픽 일람[편집]

7.1 . 11세대 iGPU 제품군[편집]

7.2 . 12세대 iGPU 제품군[편집]

8 . 메모리 세부 사양[편집]

8.1 . 11세대 로켓 레이크 데스크톱 제품군[편집]

8.2 . 12세대 엘더 레이크 데스크톱 제품군[편집]

8.3 . 13세대 랩터 레이크 데스크톱 제품군[편집]