[include(틀:기계공학)]
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== 放熱 열을 내뿜음 ==
[[공학]] 부분에서 '''매우 중요하다'''. 거의 [[필수요소]]. 일단 기계가 동작하면 열이 발생하는데[* [[초전도체]]가 아닌 이상 [[전자]]의 이동에 필연적으로 에너지 손실이 일어나며 그것이 바로 열.], 이 열을 빨리 배출하지 못하면 기계적으로 돌아가는 부분은 마모 및 부품변형이 발생하고, 전자적으로 돌아가는 부분은 회로와 중요부품에서 오작동이 발생하다가 불타버린다.

특히 컴퓨터에서는 방열 성능이 떨어지면 부품온도가 순식간에 100℃ 찍는 것도 무리가 아니다. 거기다가 과열 보호기능이 없으면 '''[[CPU]]가 타는''' 불상사가 발생한다.[* 현재 나오는 부품들은 전부 보호 기능이 있어 진짜로 회로가 숯이 될 일은 없다.] CPU만 타면 다행인데, 문제는 CPU 탈 정도의 온도면 [[메인보드]]도 같이 타오르며 연결된 부품에 피해를 입혀서 순식간에 컴퓨터 한 대를 고철덩이로 만든다. 이런 사태를 막기 위해서 CPU에는 항상 방열판+냉각팬이 달려있다. 냉각팬이 없을 경우는 수랭식이라든지 방열판이 타워형 급으로 큰 경우다.

방열이 제대로 안 된 상태에서 온도가 올라가면 CPU의 보호 회로가 성능을 낮추는 [[스로틀링]] 현상이 걸려서 게임하는데 '''프레임이 막 떨어진다.''' 만약 이게 심하면 프레임이 떨어지는 정도로 끝나지 않고 [[프리징|아예 시스템이 얼어 버린다]].[* '발열 → 냉각부족 → 발열 → 저항증가 →발열'의 악순환이 되풀이 되다가 결국에 뻗어버린다.] 이게 다 처리 속도를 늦춰서 발열을 줄여 CPU나 GPU가 타버리는 걸 막기 위한 몸부림이다. 따라서 일반적인 공랭식 쿨러의 경우 먼지를 정기적으로 털어주는 것이 중요하다.

모바일 기기의 경우 필연적으로 배터리를 사용하고, 이 배터리는 과열되면 화재/폭발사고로 번지게 된다. 이쪽으로 유명한 것은 [[갤럭시 노트 7]]의 폭발 사건이 있다.

픽션의 [[메카물]]에도 좀 리얼하다 싶으면 방열 장치가 있다. 겉보기엔 그냥 기체 옆에 붙은 장식이지만 설정엔 방열핀이니 방열판이니 방열사니로 구분된다. [[리미터 해제|일시적으로 출력을 증가]]시킬 때 냉각한답시고 [[슈퍼 모드|장갑판이 열리고 방열판이 드러나는]] 묘사도 클리셰. 방열판이 시뻘겋게 달아올라서 증기를 뿜어대는 것도 보는 사람을 흥분시키기에 요긴하다.

=== 관련 문서 ===
 * [[라디에이터]](방열기)
 * [[히트싱크]]: 라디에이터와 비슷하지만 내부에 열교환용 유체가 흐르지 않는다는 점이 차이.
 * [[쿨러]]: 라디에이터, 히트싱크 등에 부착해 뜨거운 공기를 강제 배출하는 팬(선풍기).
 * 히트펌프: 열을 생성하는 부품에 히트싱크, 라디에이터가 직접 부착되지 않는 경우 열전도성이 뛰어난 파이프 등으로 연결시키는데 이를 히트펌프라 부르기도 한다. 물론 히트펌프는 그 외에도 다양한 형태가 있다.
 * [[애플 III]]: 방열을 무시한 결과는 끔찍했다.
 * [[스냅드래곤 810]]: 오랜만에 화룡, 스냅드레기 소리 듣는 SoC. 이 칩을 사용한 휴대전화 중 [[엑스페리아 Z5 프리미엄]]에는 [[쿨러#s-3.1.2|히트파이프]]까지 들어가는 [[공밀레|비극]]이 연출되었다.
 * --[[핀 판넬]]--

== 防熱 열을 막음 ==
열을 내뿜는다는 放熱과 음은 같지만 실질적 의미는 [[단열]]이기에, 기계나 건축 관련된 곳에선 혼동을 피하기 위해 일반적으로 단열이라는 단어를 쓴다.

== [[포병]] 방렬(放列)의 잘못된 표기법 ==
[include(틀:상세 내용, 문서명=방렬)]
표기법 상으로는 방렬이다만은 워낙 광범위하게 사용되고 있다.

== 이름 ==
 * [[대한민국]]의 [[농구]]인 [[방열(농구)]]
 * [[삼국지연의]]의 가공인물 [[방열(삼국지)]]

[[분류:동음이의어]][[분류:한자어]][[분류:동명이인]]