[include(틀:토막글)] [include(틀:PLC 제어 관련 자격증)] |||| {{{+2 {{{#FFFFFF '''반도체장비유지보수기능사'''}}}}}}[br]{{{+2 {{{#FFFFFF '''半導體裝備維持補修技能士'''}}}}}}[br]{{{#FFFFFF '''Craftsman Semiconductor Equipment Maintenance'''}}} || || 중분류 || 162. 기계장비설비·설치 || || 관련부처 || [[산업통상자원부]] || || 시행기관 || [[한국산업인력공단]] || [목차] [clearfix] == 개요 == 2014년부터 시행된 [[한국산업인력공단]]에서 주관하며 반도체 설비를 유지, 보수 할 수 있는지 평가하기 위한 [[자격증]]이다. 매년 필기면제검정과 정기 기능사 2회 때 응시할 수 있다. 워낙 생소한 기능사 자격증이라 시중에 나와있는 필기책은 별로 없고 실기를 연습할 곳도 많지 않다. [[https://www.q-net.or.kr/crf005.do?id=crf00505&jmCd=6033|상세 정보]] 2024년 반도체설비보전기능사로 명칭변경이 될 예정이다. == 필기 == 1. 자동화기초 2.공유압일반 3.반도체장비보전일반 4.반도체장비운용개론 5.안전관리 총 5과목으로 이루어져 있으며 총 60점 이상을 받으면 합격이다. 여타 기능사 필기와 마찬가지로 과락은 없다. 1. 자동화기초: 1. 공유압일반: [[설비보전기능사]]의 공유압일반과 유사하다. 1. 반도체장비보전일반: 1. 반도체장비운용개론: 1. 안전관리: == 실기 == 작업형 3시간 30분 정도이며 반도체장비조립작업(1시간)과 반도체장비제어작업(2시간 30분)으로 나뉜다. 두 과목 중 하나라도 응시하지 않거나 0점인 경우 실격되어 채점 대상에서 제외된다. 실기 응시수수료는 [[전기기능사]]보다는 저렴하지만 '''103,700원'''이다. 반도체장비제어작업이 [[생산자동화기능사]]의 PLC제어작업과 유사하나 [[설비보전기능사]]나 [[공유압기능사]]의 공기압에서 [[계전기]](릴레이)를 사용하지 않고 [[PLC]]를 대신 사용하는 방식이다. PLC제어작업에 비교하면 부가조건 1개가 적어서 테스트 동작, 단속동작, 연속동작과 부가조건 2개가 동작 사항으로 나가며 공정순서도를 활용하여 동작을 설명한다. === 반도체장비조립작업 === 지급된 도면대로 stainless steel tube를 이용해 배관을 하며 용접 없는 [[배관기능사]]나 [[에너지관리기능사]]와 비슷하다고 추정된다. === 반도체장비제어작업 === 주어진 조건대로 PLC와 하드웨어를 구성 및 배선을 하고 공기압 배관을 한 다음 동작이 되도록 컴퓨터로 PLC 프로그래밍을 하는 작업이다. 테스트동작, 단속동작, 연속동작, 부가조건1 2, 총 4가지의 프로그램을 작성하며, 작업순서는 테스트동작→단속동작→연속동작→부가조건1 2 순으로 해야 한다. == 우대현황 == == 관련 문서 == * [[공압]] * [[기능사]] * [[PLC]] [[분류:기능사]]